İnce Gümüş Temas Çipleri, garantili minimum %99,99 (Ag) gümüş saflığına sahiptir ve hassas anahtarlama bileşenleri boyunca ultra-düşük temas direnci ve olağanüstü termal iletkenlik sağlamak üzere hassas-damgalanmıştır. Mikro-anahtarlar, sinyal röleleri, bi-metal termostatlar ve düşük-voltaj sensörleri için özel olarak tasarlanan bu saf gümüş kontaklar, sinyal kaybını en aza indirmeye yardımcı olur ve sık sık düşük-akım döngüsü sırasında temas kaynağına karşı yüksek direnç sağlar. Yüksek süneklikleri, bağlantı kırılması olmadan doğrudan bakır ve pirinç taşıyıcı terminaller üzerine kesintisiz soğuk kazıma, yüksek-frekans lehimleme veya ultrasonik kaynak yapılmasına olanak tanır.
Teknik Özellikler ve Özelleştirme Yetenekleri
|
Parametre / Özellik |
Standart Aralık |
Özel / Hassas Seçeneği |
Muayene / Test Standardı |
|
Gümüş Saflığı (Ag) |
%99,99'dan büyük veya ona eşit |
Isı partisi başına kimyasal MTR |
Optik Emisyon Spektrometrisi (OES) |
|
Safsızlık Eşiği |
< 100 ppm total |
Cu, Fe, Pb, Bi, Cd kesin olarak sınırlanmıştır |
İndüktif Eşleşmiş Plazma (ICP) |
|
Oksijen İçeriği |
< 10 ppm |
Vakumlu-iyileştirilmiş-kırılganlık önleyici |
Gaz füzyon analizi |
|
Elektriksel İletkenlik |
%106 IACS'ye (61,5 MS/m) eşit veya daha büyük |
Üretim makarası başına doğrulandı |
Eddy-akımı iletkenlik testi |
|
Sertlik Aralığı |
40 – 55 HV (Tavlanmış) |
80 – 110 HV (Çok çalışılmış) |
Mikro-Vickers sertlik test cihazı (HV0,5) |
|
Çekme Dayanımı |
170 – 220 MPa |
Adım-esneklik sağlamak için tavlanmıştır |
Çekme test makinesi |
|
Kalınlık Sınırları |
0,10 mm – 2,00 mm |
±0,003 mm tolerans |
Dijital mikrometreler ve lazer optik ölçüm cihazı |
|
Genişlik ve Uzunluk Sınırları |
0,80 mm – 15,00 mm |
±0,008 mm tolerans |
Yüksek-çözünürlüklü görsel ölçüm sistemi |
|
Temas Yüzü Pürüzlülüğü |
Ra 0,40 µm'den küçük veya ona eşit |
Ra 0,15 µm'den küçük veya ona eşit (Hassas cilalanmış) |
Yüzey profilometresi |
|
Maksimum Damgalama Çapağı |
0,010 mm'den küçük veya ona eşit |
Yüksek-hızlı karbür progresif kalıplar |
%100 Otomatik Optik İnceleme (AOI) |
|
Malzeme İnşaatı |
Katı İnce Gümüş (Ag) |
Ag/Cu Bimetal (%10–%50 Ag katmanı) |
Kesit-metalografik denetim |
|
Arka Taraf Lehim Kaplaması |
Yok (Çıplak Gümüş) |
Önceden-uygulanmış Ag-Cu-Zn veya Ag-Sn akışı |
Lehimlenebilirlik ve kesme-mukavemeti testi |
Saf Gümüş Metalurjik Avantajları
Ultra-Düşük Temas Direnci:Milivolt düşüşlerini en aza indirir ve düşük-akımlı anahtarlama uygulamalarında sinyal bozulmasını önlemeye yardımcı olur.
Hızlı Termal Dağılım:Çevredeki termoplastik muhafazaları korumak için temas ısısını bağlantı noktasından verimli bir şekilde aktarır.
Atmosfer Direnci:Normal atmosferik koşullar altında yüzey oksidasyonuna karşı direnç gösterir ve-sülfürleşmeyen ortamlarda elektrik temasını sabit tutar.
Soğuk Staking Sünekliği:Yumuşak-tavlanmış kristal yapı kalıp aşınmasını azaltır ve otomatik-yüksek hızlı perçinleme sırasında mikro-çatlamaları önler.
Ürün Formatları ve Geometrileri
Düz Dikdörtgen Cipsler:Yaprak yaylara ve röle kanatlarına doğrudan bağlantı için standart şerit geometrileri.
Kare Şeritler ve Diskler:Düz, küresel veya taçlı üst temas yüzlerine sahip dairesel veya kare geometriler.
Bimetal Lamine Profil:Değerli metal malzeme kullanımını optimize eden, oksijensiz-bir bakır bazına soğuk-bağlanmış saf gümüş katman.
Özel Damgalı Çevreler:Pahlı kenarlara, yuvarlatılmış köşelere veya önceden-oluşturulmuş lehimleme uçlarına sahip profilli şekiller.
Elektrik ve Çalışma Zarfı
Mevcut Yük Eşiği:5 A'nın (dirençli yük) altındaki anahtarlama akımları için önerilir; daha yüksek akım veya endüktif uygulamalar gümüş-metal oksit formülasyonlarını (AgCdO/AgSnO2) gerektirir.
Kontrollü Temperleme:Hassas soğuk-işleme sertleştirmesi, otomatik titreşimli çanak besleyici ayıklaması sırasında kenar deformasyonunu önler.
Termal Şok Direnci:Kararlı kristal kafes, mikro kırılma olmadan -55 dereceden +150 dereceye kadar hızlı çalışma sıcaklığı değişimlerine dayanır.
Uyumluluğa Katılma:Otomatik direnç kaynağı, fırında sert lehimleme ve bakır alaşımlı yüzeylere lazer nokta kaynağı için formüle edilmiştir.
Tipik Anahtarlama Uygulamaları
Sinyal ve PCB Röleleri:Telekom anahtarlama ağları, ses sinyali yönlendirme röleleri ve baskılı devre kartı kontrol modülleri.
Hassas Mikro-Anahtarlar:Endüstriyel limit anahtarları, basmalı-düğme mekanizmaları ve cihaz kapısı kilitleri.
Bimetalik Termostatlar:Sıcaklık regülatörleri, HVAC termal kesicileri{0}}ve ev aletleri koruma kontrolleri.
Otomotiv Kontrol Sensörleri:Konum göstergeleri, direksiyon kolonu anahtarları ve-düşük akım kontrol paneli kontrolleri.
Kalite Güvence Protokolleri
Spektrometrik Kimyasal Doğrulama:Her ham bobin, minimum %99,99 gümüş saflığını garanti etmek için optik emisyon spektrometrisine tabi tutulur.
%100 Optik Boyutsal Muayene:Hat içi görüş sistemleri,-yüksek hızlı damgalama sırasında genişliği, uzunluğu ve çapak yüksekliğini- sürekli olarak izler.
Fiziksel ve Sertlik Denetimleri:Toplu test, Vickers sertliğini ve girdap{0}akımı iletkenliğini müşteri çizimleri ve teknik özellikleriyle karşılaştırarak kontrol eder.
Bağlanma ve Lehimlenebilirlik Testi:Termal gerilim ve kayma-mukavemeti testleri, bimetal katmanın yapışmasını ve arka tarafın lehimlenebilirliğini doğrular.
Kararmaz-Paketleme ve Küresel Lojistik
Azot-Temizlenmiş Vakumlu Paketleme:Aktif kurutucu paketleri içeren anti-statik, nem- bariyerli vakum torbalarında mühürlenmiştir.
Bant ve Makara SMT Formatı:Doğrudan SMT alma ve yerleştirme otomatik montajı için standart 13-inçlik makaralara hassas kabartmalı taşıyıcı bant sarılır.
Anti-Statik Toplu Konteynerler:Manuel montaj hatları ve titreşimli hazne besleyici entegrasyonu için tasarlanmış sert kaplar.
Uyumluluk Lojistiği:Uluslararası nakliye standartlarıyla uyumlu, tam ısı{0}partisi izlenebilirlik etiketleriyle işaretlenmiş dış kartonlar.
Sıkça Sorulan Sorular
Popüler Etiketler: ince gümüş kontak çipleri, Çin ince gümüş kontak çipleri üreticileri, tedarikçiler, Elektriksel temas malzemesi, Manyetik Mandal Röle Kişileri, Perçin Bileşik Kontakları
