Açıklama

Soruşturma göndermek

Toz metalurjisi, dahili oksidasyon ve soğuk-işlemlerle hassas-mühendislik yapılan bu gümüş alaşımlı kontak çipleri, düşük- ila-orta gerilimli elektrikli ekipmanlarda birincil akım-taşıma ve ark-söndürme elemanları olarak işlev görür. İnce gümüşü nikel veya metal oksitler gibi dağılım fazlarıyla birleştirerek, düşük elektrik direnci,-kaynak önleme özellikleri ve sürekli yüksek-akım anahtarlaması altında ark erozyonuna karşı direnç sağlarlar. Katı, bimetal ve tri{10}}metal profillerde mevcut olan bu çipler, duvar anahtarları, röleler, mikro anahtarlar, minyatür devre kesiciler (MCB'ler) ve endüstriyel butonlar için özel olarak tasarlanmıştır.

Malzeme Seçimi ve Performansı

AgCdO (88/12, 90/10):Ağır hizmet tipi AC akım kesintisine karşı üstün-kaynak önleme özellikleri ve istikrarlı temas direnci- sunar.

AgSnO2 (90/10):Çevreyle uyumlu, kadmiyum-içermeyen, termal kararlılık, düşük malzeme aktarımı ve endüktif yükler altında yüksek ark erozyonu direncine sahip seçenek.

AgNi (90/10, 80/20):Orta yükler ve yüksek anahtarlama frekansları için ideal, mükemmel sünek işlenebilirlik ile birleştirilmiş yüksek elektrik iletkenliği.

AgZnO (92/8):Hızlı ark söndürme özelliklerine ve düşük anahtarlama gürültüsüne sahiptir; ev tipi anahtarlar ve hafif endüstriyel kontaktörler için uygundur.

İnce Gümüş (%99,9 Ag) / AgCu:Minimum voltaj düşüşü ve mikro-yük anahtarlaması gerektiren düşük-voltaj devreleri için düşük başlangıç kontak direnci.

Temel Teknik Özellikler

Parametre	Şartname Aralığı	Test Yöntemi
Gümüş İçerik Doğruluğu	Hedef formülasyondan ±%0,3	Titrasyon / ICP{0}}OES
Yoğunluk Aralığı	9.8 - 10.3 g/cm³	Arşimed Yöntemi
Elektriksel İletkenlik	45 - 62 MS/m (%78 - 105% IACS)	Girdap Akımı İletkenlik Ölçer
Sertlik Aralığı	60 - 140 YG	Vickers Sertlik Testi
Boyutsal Tolerans	Dış Çap: ±0,02 mm\|Kalınlık: ±0,015 mm	Optik Koordinat Ölçümü
Bimetal Katman Oranı	Ag Alaşımı: %20 - 50%\|Cu Tabanı: %50 - 80%	Metalografik Kesit-
Arayüzey Kayma Dayanımı	120 MPa'dan büyük veya ona eşit	Yıkıcı Kesme Testi
Sürekli Akım Kapasitesi	63 A'ya kadar (10 kA'ya kadar darbe dayanımı)	Elektriksel Dayanıklılık Testi

Geometrik Profiller ve Yapısal Seçenekler

Katı Disk ve Kare Cipsler:0,3 mm'den 3,5 mm'ye kadar kalınlık; çap/genişlik 1,5 mm'den 12,0 mm'ye kadar.

Bimetal Kompozit Cipsler:Değerli metal tüketimini optimize etmek için Cu taban katmanına (0,3–2,5 mm) soğuk-kaynaklanmış üst Ag alaşım katmanı (0,15–1,2 mm).

Üç-Metal Şeritler:Yüksek-hızlı sürekli damgalama işlemleri için tasarlanmış Ag alaşımı / Cu / Ag alaşımı veya Ag alaşımı / Cu / Ni katmanlı konfigürasyonlar.

Yüzey Konturları:R2,0 mm'den R15,0 mm'ye kadar küresel üst yarıçap seçenekleri; düz yüzeyler yüzey pürüzlülüğü Ra 0,4 µm'ye eşit veya daha az olacak şekilde taşlanmıştır.

Lehimleme-Hazır Destekler:Otomatik montaj hatları için arka tarafı Ag-Cu-Zn lehim veya 2,0–5,0 mikron saf Ni katmanıyla önceden-kaplanmıştır.

Mühendislik Avantajları

Ark Termal Bastırma:Dağınık oksit fazları, temas ayrılması sırasında enerjiyi emerek lokalize termal havuzlamayı azaltır.

Düşük Çalışma Direnci:Yüksek-saflıktaki gümüş matris, standart test temas basınçları altında temas direncini 1,5 mikro-ohm'un altında tutar.

-Birleşme Önleme Özellikleri:Kompozit faz bariyerleri, geçici tepe aşırı yüklemeleri veya kısa devreler sırasında yüzey termal kaynağını engeller.

Yüksek Operasyonel Dayanıklılık:Mikroyapı{0}güçlendirilmiş matris, belirtilen çalışma ve yük koşulları altında 100.000'e kadar anahtarlama döngüsünü destekler.

Hedeflenen Uygulamalar

Konut ve Bina Kontrolleri:Basmalı anahtarlar, dimmer modülleri, duvar prizleri, ışık anahtarları.

Endüstriyel Otomasyon:Butonlar, limit anahtarları, seçici anahtarlar, acil durdurma kontrolleri.

Otomotiv ve Cihaz Sistemleri:Elektrikli cam kontrolleri, marş röleleri, termostatlar, mikro anahtarlar.

Güç Koruma Ekipmanı:Minyatür devre kesiciler (MCB'ler), kaçak akım cihazları (RCD'ler), motor yolvericiler.

Üretim Yetenekleri ve Özelleştirme

Sıkı Hassas Toleranslar:Yüksek-hızlı otomatik ayıklama ve montaj ekipmanları için ±0,008 mm'ye kadar boyutlandırma mevcuttur.

Mikroyapı Mühendisliği:Özel oksit parçacık dispersiyonu (100 nm ila 2,0 mikron) ve Ag yüzdeleri %60 ila %99,99 arasında.

Yüzey Kaplama Seçenekleri:Ters-yan gümüş parıltı (1.0 - 3.0 µm), nikel astar (2.0 - 5.0 µm) veya çıplak parlak frezelenmiş yüzeyler.

Özel CAD Profilleri:Doğrudan müşterinin STEP, IGES, DXF veya DWG dosyalarından üretilen özel geometriler.

Esnek Kaplama Oranları:Gümüş katman kalınlığı toplam bileşen kalınlığının %10'u ile %60'ı arasında ayarlanabilir.

Kalite Güvencesi ve Test

Bileşim Analizi:Eriyik partisi kimyası İndüktif Eşleşmiş Plazma Optik Emisyon Spektrometrisi ile doğrulandı.

Mikroyapı Denetimi:Optik metalografi, oksit parçacık dağılımını, tane sınırı yoğunluğunu ve kaplama arayüz bütünlüğünü doğrular.

Arayüz Bütünlüğü Testi:Sıfır katman delaminasyonunu garanti etmek için her 5.000 ünitede bir mekanik kesme testleri gerçekleştirildi.

Ultrasonik Kusur Tespiti:Taramalı akustik mikroskopi, iç boşlukları, mikro{0}}çatlakları veya 0,05 mm'ye kadar olan birleşme kusurlarını tespit eder.

%100 Optik Sıralama:Otomatik görüntüleme sistemleri, ambalajlamadan önce boyutları, yüzey çapaklarını, renk bozulmalarını ve yapısal deformasyonları kontrol eder.

Paketleme ve Lojistik

Azot Vakum Koruması:Kararmayı ve oksidasyonu önlemek için inert nitrojen gazıyla doldurulmuş anti-statik, nem-bariyer torbaları içinde mühürlenmiştir.

Kurutucu Entegrasyonu:Silika jel eklentileri, uzun deniz taşımacılığı boyunca iç bağıl nemi %10'un altında tutar.

Taşıyıcı Bant Temini:Yüzeye montaj montajında doğrudan alma-ve-yerleştirme için standart taşıyıcı bantlar (8 mm - 32 mm) halinde mevcuttur.

Parti İzlenebilirliği:Barkodlu etiketler parti numarasını, ısı kodunu, tam boyutları, miktarı ve inceleme zaman damgasını içerir.

Uyumluluk Belgeleri:Uluslararası hava ve deniz taşımacılığı standartlarına uygun tam metalurjik muayene sertifikalarıyla birlikte teslim edilir.

Sıkça Sorulan Sorular

S: Bimetal kontak çiplerinde hangi bağ gücü garanti edilir?

C: Bimetal talaşlar, yüksek-basınçlı katı-soğuk kaynak ve ardından kontrollü difüzyon ısıl işlemi yoluyla işlenir ve 120 MPa'yı aşan bir arayüzey kesme mukavemeti elde edilir.

S: Depolama sırasında gümüş oksidasyonu nasıl önlenir?

C: Çipler,-kararmaya karşı pasifleştirmeye tabi tutulur ve nitrojenle- yıkanmış, nem- bariyerli ambalajda vakumla- kapatılır ve önerilen saklama koşulları altında minimum 24 aylık raf ömrü sağlar.

S: Takımlar doğrudan müşteri CAD modellerinden üretilebilir mi?

C: Özel takımlar, benzersiz anahtar muhafazası konfigürasyonlarına uyacak şekilde STEP, IGES, DXF ve DWG dosya formatlarını kabul eder.

S: Her gönderiye hangi kalite belgeleri eşlik ediyor?

C: Her teslimat partisi, kimyasal bileşimi, kaplama oranlarını, sertlik değerlerini, boyutsal ölçüm kayıtlarını ve RoHS/REACH uyumluluk bildirimini belirten bir Analiz Sertifikası (CoA) içerir.

S: Belirli uygulamalar için AgNi, AgSnO2 ve AgCdO arasında nasıl seçim yapılır?

C: AgNi, orta yükler ve dirençli devreler için yüksek elektrik iletkenliği ve sünek işlenebilirlik sağlar. AgSnO2, endüktif veya yüksek-ani yükler altında üstün ark erozyonu koruması ve termal stabilite sunar. AgCdO, ağır-güç AC anahtarlama döngüleri altında kararlı, düşük temas direnci sağlar.

Popüler Etiketler: anahtarlar için gümüş alaşımlı kontak çipleri, Çin anahtarlar üreticileri, tedarikçiler için gümüş alaşımlı kontak çipleri, Elektriksel temas malzemesi, Manyetik Mandal Röle Kişileri, Perçin Bileşik Kontakları